In unserer Fabrik nutzen wir die fortschrittliche „Chip on Board“- Technologie um Chips auf Leiterplatten zu installieren. Durch „Wire-Bonding“ wird die I/O des Chips mit der Leiterplatte verbunden. Durch den Einschluss in Epoxy-Harz schützen wir die Chips gegen brechen oder Beschädigung der Drahtverbindungen. Die harzüberzogenen Chips trocknen wir in Öfen um adäquaten Schutz sicherzustellen.

Unsere Bonding-Abteilung ist in einem ESD geschützten Reinraum untergebracht und mit 6 Bonding-Maschinen, einer CNC-kontrollierten Die-Setzmaschine, zwei CNC-kontrollierten Verkapselungsmaschinen sowie 3 Öfen ausgestattet.