工厂采用先进的板上芯片(COB)技术，确保微芯片固定在印刷电路板上。通过引线焊接，将芯片上的I/O固定到PCB上。采用环氧树脂封装芯片，防止细线断裂或弯曲。PCB被放置在炉中，等树脂硬化后给芯片和电线提供足够的保护。

我们的粘接部位于一个无EDS的清洁室环境中，配备了6台粘接机，1台数控整模机，1台数控封装机和3台烤箱。